1、基板材料：这是电路板的核心材料，常见的有环氧玻璃纤维板、聚酰亚胺板等。这些材料具有良好的绝缘性、机械强度和加工性能。环氧玻璃纤维板以其优良的电气性能和加工适应性被广泛应用。聚酰亚胺板则具有更高的耐热性和耐化学腐蚀性。 导电材料：用于构成电路中的线路，常见的有铜、银、金等金属。
2、绝缘基材：电路板的主体部分通常是由绝缘基材构成。这些基材通常采用如玻璃纤维、环氧树脂等材料的复合材料制成。这些材料具有良好的绝缘性、机械强度和加工性能。它们提供了电路板的支撑结构，并确保电路间的隔离。 导电材料：电路板上的电路由导电材料构成，最常见的是铜和金属箔。
3、电路板通常使用玻璃纤维布和环氧树脂作为主要材料。 玻璃纤维布具有高强度、耐腐蚀、耐高温等特点，而环氧树脂则具有优异的绝缘性能和耐化学腐蚀性能，能够保证电路板的稳定性和可靠性。 除了玻璃纤维布和环氧树脂，电路板的制作还需要使用一些辅助材料，如铜箔、印刷油墨等。
1、PTFE（聚四氟乙烯）基板：PTFE是非常常见的高频板材，具有低损耗、低介电常数和高绝缘阻抗等优点。常见的PTFE基板有FR-4衬底PTFE、RO4350B、RO4003C等。 FR-4衬底+陶瓷填充物：在FR-4玻璃纤维衬底中添加陶瓷填充物，可以提高板材的介电常数，使其在高频段具备更好的性能。
2、PCB，需要较低的信号损耗和更好的射频特性。常见的高频板材有：PTFE（聚四氟乙烯）、FR4+高频层、RF系列等。 金属基板：金属基板具有优异的散热性能，适用于需要高功率的电子设备，如LED灯、功放等。常见的金属基板材料有：铝基板、铜基板等。
3、有机材质：如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide和BT/Epoxy，它们以其轻质、高绝缘性能闻名。无机材质：包括铝、Copper-invar-copper和ceramic，这些材料以卓越的散热性能，确保高频信号的稳定传输。
4、PCB板材质主要有以下几种：玻璃纤维板 这是最常见的PCB板材质，以玻璃纤维为基材，具有较高的机械强度和热稳定性。这种材质具有良好的抗潮性和介电性能，广泛应用于各类电子产品中。其优良的加工性能使得PCB制作更为便捷和高效。
5、PCB板材主要有以下几种： 玻璃纤维板（FR-4）：这是最常见的 PCB 板材，通常由玻璃纤维和环氧树脂组成，耐高温性能和机械性能良好，可以承受多层 PCBA 的压力。
strong 拆解名爵6无线充板的详细步骤：首先，我们需要准备螺丝刀，对准面板四角的固定螺丝，逐一拧松并取下，以便于进入下一步操作。接下来，小心地掀开无线充正面的屏蔽盖板，确保平稳操作以防止损坏。
名爵6无线充板拆解步骤如下：先拧开面板四角的固定螺丝，取下无线充正面的屏蔽盖板。屏蔽盖板背面边缘露铜，中间黑油绝缘，丝印PCB-01。屏蔽盖板由PCB制成，上面有屏蔽铜箔，减小电磁辐射干扰。铝制屏蔽外壳内部是三个无线充电线圈，固定在PCBA的屏蔽罩上。
把有无线充电功能的手机放在无线充电板。位置要摆好，就可以充电了，注意有些无线充电面板所支持的手机型号不同，要根据自己的手机型号选择无线充电面板，目前不支持远距离的充电，可能以后会达到这种技术，什么是无线充电技术可以远距离的无线充电器，这款充电器包含一个带插头的发信器。
名爵6pro无线充电的使用方法是把车载无线充电器固定到驾驶室的合适位置，把无线充电器的数据线接头连接在汽车的点烟器接口上。另外一头连接在无线充电器上，固定好无线充电器之后确保无线充电器不会滑落，即可正常使用。
在使用名爵6pro的无线充电功能时，需将车载无线充电器安装在驾驶室内合适的位置，并连接到汽车的点烟器接口。确保充电器固定后，手机放置在充电板上即可充电。在使用车载无线充电器之前，请确认手机是否支持无线充电功能。
名爵6pro无线充电，这车的无线充电就是把手机放在那个充电板上就行了，只有支持无线充的手机才行。
无线充电就是电磁感应原理，贴上这些导电体，有可能会导致电器不能正常工作或损坏，但贴的这些东西，如果形成电流回路，故障就一定会发生。
小米10手机无线充电集成在主板保护盖板上。取下主板保护盖板加热无线充电模块与主板保护盖板连接的地方用手直接撕下来，个人建议在安回主板保护盖板在主板保护盖板之上，添加铜箔均热。
靠近无线充电线圈位置贴有金属铜箔贴纸。 线芯焊点饱满，做工扎实。 将另一面的外壳也拆下，黑色塑料板中心设计有凹槽用来放置电芯。 机身壳对应电芯位置贴有泡棉来保护电芯。 塑料板两端贴有4四个天线，圆孔内有固定螺丝。 1号贴纸天线上印有SX05MIM01字样。 2号贴纸天线上印有SX11 M2+HB+B32字样。
这款无线充由PCB控制板、风扇、LED灯小板、无线充电线圈四部分组成。拆下屏蔽罩后，板子上降压转换器、线圈驱动MOS管等涂有浅绿色导热凝胶帮助导热，另外屏蔽罩对应电感、MOS管等处镂空处理，使得电感、导热凝胶直接与铜箔接触进行散热。
例如对6- 10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
在ravg为0~0.08 m的范围内，输出功率随着线圈匝数的增加先增加后减小；在ravg为0.08~0.4 m的范围内，输出功率随着线圈匝数的增加先减小后增加而后又减小。对于固定的工作频率来说，品质因数Q主要取决于线圈的形状和尺寸以及所用的材料。标准线圈技术（比如线绕线圈、PCB线圈）一般都规定有品质因数值。
无线充电PCB，功能不同，所需要元件不同。需要的元件有：电阻，电容，谐振电容，谐振线圈，MOS管，控制芯片，协议芯片。
控制芯片：管理整个无线充电过程，包括电压调节、功率控制、通信等功能。 功率放大器（PA）：增加信号强度，以便有效地传输能量。 振荡器和调制器：生成用于无线传输的高频交流信号。 线圈：用于产生或接收电磁场，是无线充电的关键部分。
电场耦合技术通过无线传送能量，虽然能效低，但使用最为方便。无线充电原理与变压器类似，系统设计参考变压器结构。无线充电产品主要由接收端和发射端组成，发射端包括芯片、振荡器、功率放大器、线圈、PCB、被动器件、电子变压器、结构件等，接收端分为芯片和模组两大部分。
和18的要求都必需予以满足。无线充电产品可能有两种不同的工作模式：充电模式和通讯模式。这样的话，可能充电模式用FCC Part 18，通讯模式用FCC Part 15，但前提是充电和通讯两个模式相互独立。如果充电模式符合Part 15所有的相关条款，则FCC允许充电模式用Part 15来代替Part 18。