PCB布线时常见规则大概如下 信号完整性：保证信号的正确传输和抗干扰能力。这包括避免过长的信号线、适当的阻抗匹配和差分信号对的平衡等。 电源和地线：确保足够的电源和地线，并使用宽厚的铜层以降低电阻和电感。
连线精简原则：连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。
避免90度拐角：尽量避免布线中出现90度的拐角，可以使用45度的拐角或圆弧来减少信号的反射和损耗。避免过小的孔径和线宽：布线时需要考虑PCB制造的限制，避免过小的孔径和线宽，以确保制造的可靠性。这些规则和准则可以帮助设计人员在PCB布线过程中确保电路板的性能和可靠性。
1、例如对6- 10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
2、在ravg为0~0.08 m的范围内，输出功率随着线圈匝数的增加先增加后减小；在ravg为0.08~0.4 m的范围内，输出功率随着线圈匝数的增加先减小后增加而后又减小。对于固定的工作频率来说，品质因数Q主要取决于线圈的形状和尺寸以及所用的材料。标准线圈技术（比如线绕线圈、PCB线圈）一般都规定有品质因数值。
3、不管是什么电子产品按道理来说PCB层数越少，电气性能越差。反之PCB层数越多，电气性能就越好。在电子产品中，PCB基板层数越多越好。因为PCB板的层数越多，主板的根基越扎实，信号之间的干扰就会越少，能够保证主板上的电子元器件在恶劣的环境下正常工作不受干扰，使用寿命越长。
4、大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB。
5、如果有的板卡导孔在PCB板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是4层板了。不过目前很多板卡厂商使用了另外一种走线方法，就是只连接其中一些线路，而在走线中采用了埋孔和盲孔技术。
6、无线充电PCB，功能不同，所需要元件不同。需要的元件有：电阻，电容，谐振电容，谐振线圈，MOS管，控制芯片，协议芯片。
布线长度和方式 导线的布设应尽可能短；同一元器件的各条地址线或数据线应尽可能保持一样长；印制导线的拐弯应呈圆角；双面布局的时候，两面的导线应避免平行，以减少寄生耦合；作为电路的输入和输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，最好在这些导线之间加地线。
在PCB布线时，有一些常见的规则和准则需要遵循，以确保电路板的性能和可靠性。以下是一些常见的PCB布线规则：信号完整性：保持信号完整性是最重要的规则之一。这包括避免信号线过长、避免信号线与高速数字线路或高功率线路平行布线、避免信号线交叉等。
连线精简原则：连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。
在 PCB 布线过程中，有几个重要的规则和技巧需要注意，以确保良好的电路性能和可靠性： 信号完整性：- 相关信号应尽可能短而直，以减少信号传输延迟和损耗。- 高速信号的差分对称性应得到保持，以减少串扰和噪声。- 保持信号和地/电源平面之间的尽可能短的距离和大面积连接，以减少回路感应和功耗。
一般规则1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。3 高速数字信号走线尽量短。4 敏感模拟信号走线尽量短。5 合理分配电源和地。6 DGND、AGND、实地分开。7 电源及临界信号走线使用宽线。